华海清科(688120) l投资要点 CMP市场拥有率和发卖规模持续提高，盈利能力持续加强。公司的产物及办事凭仗先辈的产物机能、杰出的产质量量和优良的售后办事正在逻辑芯片、存储芯片、先辈封拆、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等范畴取得了优良的市场口碑，市场拥有率不竭冲破。2024年公司实现营收34。06亿元，同比+35。82%，此中CMP/减薄配备发卖收入为29。87亿元，同比+31。16%，晶圆再生、环节耗材取维保办事、CDS和SDS等其他营业收入为4。19亿元，同比+81。92%；2024年公司实现归母净利润10。23亿元，同比+41。40%；实现扣非归母净利润8。56亿元，同比+40。79%。2025Q1公司实现营收9。12亿元，同比+34。14%；实现归母净利润2。33亿元，同比+15。47%；实现扣非归母净利润2。12亿元，同比+23。54%，次要系CMP产物市场拥有率和发卖规模持续提高，新产物研发和发卖进展成功，减薄配备、清洗配备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提拔了公司营收和盈利规模。 积极把握先辈封拆、化合物半导体等成长机缘，减薄配备、划切配备持续推进。近年来集成电向高集成化、高密和高机能化标的目的持续冲破，Chiplet架构逐渐成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺成长标的目的之一，特别跟着人工智能的兴旺成长，算力芯片需求急剧攀升。当前算力芯片中硅中介层、HBM等先辈封拆手艺饰演着环节脚色，正在高频、大功率等使用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将送来史无前例的成长空间。跟着先辈封拆和化合物半导体市场前景的开阔爽朗，估计减薄配备和划切配备的需求也会逐渐拉升。国外晶圆超细密减薄和划切加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄和划切配备供应商具备先辈手艺，根基垄断全球市场；国内厂商正在晶圆减薄和划切配备取工艺开辟方面起步较晚，全体手艺堆集取国外有必然差距。公司于2020年承担减薄相关的国度级严沉专项课题，2022年实现环节冲破，正在手艺层面曾经能够对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封拆范畴的减薄机型均已取得严沉进展。2024年公司12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量发卖，焦点目标达到了国内领先和国际先辈程度，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切配备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入焦点手艺接收，推进“配备+办事”平台化成长计谋。为积极落实“配备+办事”的平台化成长计谋，丰硕公司产物品类，实现对离子注入焦点手艺的接收和，逾越式地完成新产物和新营业板块结构，公司完成对芯嵛公司的控股权收购。公司子公司芯嵛公司焦点手艺团队专注于离子注入行业30多年，具有丰硕的离子注入行业经验，正在持久研发过程中不竭堆集了产物设想及工艺机能的焦点参数，并对设备焦点模块离子束流系统的传输径进行了升级改良，使得芯嵛公司目前的产物较同类竞品的晶圆颗粒污染节制结果、晶圆的拆载效率具备劣势，且设备零部件的国产化率更高。目前芯嵛公司实现贸易化的次要产物为低能大束子注入配备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入配备的开辟验证。 l投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现收入47。32/59。18/74。04亿元，别离实现归母净利润13。79/17。51/22。56亿元，当前股价对应2025-2027年PE别离为27倍、22倍、17倍，维持“买入”评级。 l风险提醒： 手艺立异风险，焦点手艺人员流失或不脚的风险，焦点手艺失密风险，客户相对集中的风险，新产物和新办事的市场开辟不及预期的风险，应收账款收受接管的风险，下逛半导体厂商本钱性收入及终端消费市场需求波动风险，宏不雅风险，补帮取税收优惠政策变更的风险，学问产权争议风险，募集资金投资项目风险，财产政策变化的风险。华海清科(688120) 事项： 公司发布2024年报和2025年一季报。2024年，公司实现收入34。06亿元，同比增加35。82%，实现归母净利润10。23亿元，同比增加41。40%；2025年一季度，公司实现收入9。12亿元，同比增加34。14%，实现归母净利润2。33亿元，同比增加15。47%。2024年，公司拟每10股派发觉金盈利5。50元(含税)，以本钱公积金向全体股东每10股转增4。90股。 安然概念： 业绩持续增加，合作力稳步提拔。2024年，公司实现收入34。06亿元，同比增加35。82%，实现归母净利润10。23亿元，同比增加41。40%，实现扣非归母净利润8。56亿元，同比增加40。79%，实现分析毛利率43。20%，同比下降0。35pct。公司CMP产物市场拥有率和发卖规模持续提高，同时减薄配备、清洗配备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，驱动公司营收和盈利规模同步提拔。费用率方面，2024年，公司期间费用率为19。73pct（同比+0。36pct），此中研发费用率、办理费用率、发卖费用率、财政费用率别离为11。22%（同比-0。90%）、5。61%（同比-0。08%）、3。59%（同比+0。69%）、-0。69%（同比+0。66pct）。2025年一季度，公司实现收入9。12亿元，同比增加34。14%，实现归母净利润2。33亿元，同比增加15。47%，实现扣非归母净利润2。12亿元，同比增加23。54%，实现分析毛利率46。36%，公司营收和盈利规模持续提拔，市场地位进一步安定。 公司持续深耕半导体环节配备，正在CMP、减薄配备及其他产物方面取得了积极。1）CMP设备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300曾经获得批量反复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的公用CMP配备研制成功并已发往客户端验证；新签定单中先辈制程的订单已实现较大占比，公司部门先辈制程CMP配备正在国内多家头部客户实现全数工艺验证。2）减薄设备：公司12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机 iFinD，安然证券研究所 Versatile–GM300验证进展成功。3）划切配备：公司12英寸晶圆边缘切割配备已发往多家客户进行验证。4）边缘抛光配备：公司12英寸晶圆边缘抛光配备已发往多家客户进行验证，并已正在存储芯片、先辈封拆等环节制程中获得使用。5）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，低能大束子注入配备已实现多台验收。6）湿法配备：公司用于SiC清洗的HSC-S1300清洗配备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗配备先后通过验证并实现发卖。7）膜厚丈量配备：使用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度丈量配备发往多家客户验证，已实现小批量出货，部门机台已通过验收。 投资：公司曾经构成了“设备+办事”营业结构，积极结构新手艺新产物的开辟拓展，正在CMP设备、减薄设备及其他产物方面取得了积极，正正在国产化海潮中充实受益，产物正在国内次要晶圆制制产线上获得验证或量产利用，具备较大的成长潜力。按照公司最新财报，我们上调了公司的业绩预期，估计公司2025-2027年归母净利润别离为13。58亿元（前值为12。74亿元）、17。44亿元（前值为15。89亿元）、22。17亿元（新增），对应4月30日收盘价PE别离为28。8X、22。4X、17。6X。鉴于公司持续拓展多条产物线，我们持续看好公司后续成长和市场地位，维持对公司的“保举”评级。 风险提醒：（1）下逛本钱收入可能不及预期：如若晶圆厂本钱开支减缓，可能会对公司的营业发生必然影响。（2）市场所作加剧：近年来因为市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场所作加剧。一旦公司的手艺程度、产物质量、办事质量有所下滑，都可能形成公司不克不及获得新客户或丢失原有客户，被合作敌手拉开差距，市场份额将被掠取。（3）国产化进度不及预期：若是产物的客户测试认证进展较慢或者国产替代志愿放缓，可能对公司的业绩发生晦气影响。华海清科(688120) 业绩稳健增加，横向拓展打开第二增加曲线，维持“买入”评级 公司2024年全年实现营收34。1亿元，yoy+35。82%，实现归母净利润10。2亿元，yoy+41。40%，实现毛利率43。2%，同比下滑2。8pct。2025年Q1公司实现营收9。1亿元，yoy+34。14%，实现归母净利润2。3亿元，yoy+15。47%，实现毛利率46。37%，同比下滑1。6pct。公司业绩连结稳健增加，从因CMP市占率取发卖规模持续提拔。公司CMP产物劣势较着，无望正在国内市场中拥有更大的份额，且公司拓展其他市场，无望第二增加曲线-2027年将别离实现停业收入47/62/74亿元（2025/2026前值为46/60亿元），实现归母净利润14/17/20亿元（2025/2026年前值为13/17亿元）。以2025年4月29日收盘价计较，对应2025-2027年PE别离为28/23/20倍，维持“买入”评级。 CMP市占率稳步提拔，持续推进新产物新工艺开辟，市场所作力稳步提拔CMP设备方面，公司推出满脚更多材质工艺和更先辈制程、先辈封拆工艺要求的新手艺和新产物，例如全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300曾经获得批量反复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的公用CMP配备研制成功并已发往客户端验证；公司部门先辈制程CMP配备正在国内多家头部客户实现全数工艺验证，新签定单中先辈制程的订单已实现较大占比。 此外，公司基于本身劣势进行研发或通过本钱运做进行横向扩张，结构减薄配备、划切配备、边缘抛光配备、离子注入、湿法配备、膜厚丈量配备及晶圆再生营业。如12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满脚客户批量化出产需求、收购芯嵛半导体实现对离子注入焦点手艺的接收和。跟着先辈封拆和化合物半导体市场前景的开阔爽朗，估计减薄配备和划切配备的需求也会逐渐拉升。因而，我们认为：公司无望把握市场机缘，正在新范畴持续实现冲破。 风险提醒：行业需求下降风险；晶圆厂本钱开支下滑风险；手艺研发不及预期。华海清科(688120) 投资要点 2024业绩高增表示亮眼，CMP/减薄设备贡献：2024年公司实现营收34。06亿元，同比+35。8%，次要由CMP/减薄配备贡献，营收达29。87亿元，同比+31。2%。期间归母净利润为10。23亿元，同比+41。4%；扣非归母净利润为8。56亿元，同比+40。8%。2025Q1单季公司营收9。12亿元，同比+34%；Q1归母净利润2。33亿元，同比+15%；扣非归母净利润2。12亿元，同比+24%。 期间费用节制结果显著，公司持续加大研发投入：2024年毛利率为43。2%，同比-2。8pct；净利率为25。6%，同比+1。2pct；期间费用率为19。7%，同比-2。1pct，此中发卖/办理/研发/财政费用率为3。6/5。6/11。6/-0。7%，同比-1。7/-0。1/-0。6/+0。7pct；2024年公司研发投入3。94亿元，同比+30%。25Q1单季毛利率为46。4%，同比-1。56pct，环比+9。88pct；发卖净利率为25。6%，同比-4。14pct，环比-6。13pct。 合同欠债&存货同比增加，24年运营现金流表示优良：截至2024Q4末，公司合同欠债17。9亿元，同比+35%；存货为32。7亿元，同比+35%；公司2024年出产/发卖半导体设备354/268台，同比+37。7/+43。3%；2024年公司运营勾当净现金流入11。55亿元，同比+77%。 CMP配备实现较高市占率，看好减薄及划片设备放量：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300曾经获得批量反复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的公用CMP配备研制成功并已发往客户端验证；新签定单中先辈制程占比力大，公司部门先辈制程CMP配备正在国内多家头部客户实现全数工艺验证。目前公司12英寸及8英寸CMP配备正在国内客户端均已实现较高市场拥有率；（2）晶圆减薄及划切设备：2024年公司12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量发卖，焦点目标达到了国内领先和国际先辈程度，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300和12英寸晶圆划切配备Versatile-DT300已发往客户端进行验证。目前公司减薄配备已笼盖存储、CIS、先辈封拆等多种工艺客户，将来将开辟更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场所作力。看好先辈封拆海潮下公司减薄及划切设备打破垄断快速放量。 盈利预测取投资评级：考虑到设备交付节拍，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为13。80/17。78亿元（原值为13。8/15。8亿元），新增2027年归母净利润预测为22。81亿元，当前股价对应动态PE别离为28/22/17倍，基于公司高成长性，维持“买入”评级。 风险提醒：半导体行业投资下滑，新品研发&下逛扩产不及预期等。华海清科(688120) 业绩简评 2025年4月28日公司披露2024年报及25年一季报，公司24年实现营收34。06亿元，同比+35。82%；实现归母净利润10。23亿元，同比+41。40%；1Q25实现营收9。12亿元，同比+34。14%；实现归母净利润2。33亿元，同比+15。47%。公司正在CMP市场拥有率和发卖规模持续提高，保障了经停业绩的稳步增加。 运营阐发 公司产物先辈封拆焦点设备，下逛高景气宇扩产无望驱动业绩成长。公司从打产物均是芯片堆叠、先辈封拆手艺的环节焦点配备。当前，正在AI大模子迭代加快取高机能计较需求迸发布景下，HBM及CoWoS为代表的先辈封拆工艺，成为了冲破保守芯片机能瓶颈的环节径。按照公司年报及Yole预测，全球先辈封拆市场规模将从2023年的378亿美元增加至2029年的695亿美元，复合年增加率为10。7%，下逛增速显著，无望驱动公司业绩成长。 持续推进新产物工艺开辟，建立“配备+办事”成长护城河。公司着沉“配备+办事”的平台化计谋结构，营业包罗CMP配备、减薄配备、划切配备、边缘抛光配备、离子注入配备、湿法配备、膜厚丈量配备、晶圆再生、环节耗材取维保办事等。 1）CMP设备：UniversalH300已获得批量反复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的公用设备已发往客户验证。部门先辈制程CMP配备正在国内多家头部客户实现全数工艺验证。 2）减薄设备：12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，满脚客户批量化出产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展成功。 3）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前实现贸易化产物为低能大束子注入配备，已实现多台验收，后续将积极推进更多品类离子注入配备的开辟验证。 4）环节耗材取维保营业：客户产线操纵率及公司CMP配备保有量均正在提拔，耗材零部件、抛光头维保办事等营业量也会响应提拔，环节耗材维保及手艺办事将成为公司新的利润增加点。 盈利预测、估值取评级 估计公司2025-2027年实现营收46/58/69亿元，同比增加35%/26%/19%；归母净利润14。3/17。9/2元，同比增加40%/25%/19%，对应PE为28/22/19倍，维持“买入”评级。 风险提醒 中美商业摩擦风险；下逛扩产不及预期；新品验证进度不及预期等华海清科(688120) 投资要点 事务：2024年12月24日公司通知布告将利用自有资金不跨越10。05亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体残剩82%股权。 买卖基于2024-2026子公司业绩分三期完成，对赌弥补机制降低收购风险：华海清科“配备+办事”的平台化成长策略，通过此次收购成功切入离子注入机范畴。此次买卖将基于收购标的2024-2026年业绩、营收布局和交付机台数量等查核尺度，分三期完成。具体来看：（1）芯嵛公司2024年的营收需别离达0。45亿、1。05亿和3。4亿元，且零件营收占比需跨越80%，零部件、维保、材料等其他营业营收占比不跨越20%；（2）2024至2025年，需别离交付不少于4台和8台机台进入客户端验证或验收法式。若是芯嵛公司超额完成上述查核尺度，收购方将通过现金励的体例对芯嵛公司的焦点手艺团队进行励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，弥补金额将按照特定公式计较，并可通过扣减领取费用或股份等体例施行，弥补总额不跨越让渡对价总额；这种对赌弥补机制旨正在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司焦点团队。 芯嵛焦点团队专注离子注入行业30余年，低能大束子注入设备已正在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018年，次要处置集成电离子注入机的研发、出产和发卖。公司的低能大束子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的焦点手艺团队正在离子注入行业具有跨越30年的专业经验，堆集了丰硕的行业学问和产物设想、工艺机能的焦点参数。团队还对设备的焦点模块——离子束流系统的传输径进行了升级改良，使得芯嵛公司的产物正在晶圆颗粒污染节制结果和晶圆拆载效率方面优于同类竞品，而且设备零部件的国产化率更高。2024年1至5月，芯嵛公司营收为78。06万元，归母净利润为-1516。68万元，次要系公司已发出的离子注入设备仍正在客户验证过程中，尚未构成收入。 受益于AI、高机能计较范畴快速成长，公司CMP配备、减薄配备将获得更普遍使用：跟着AI和高机能计较的快速成长，芯片机能和功耗的要求不竭提高，通过内部互联手艺实现多个模块芯片取底层根本芯片封拆的Chiplet和基于2。5D/3D封拆手艺将DRAMDie垂曲堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司从打产物CMP配备、减薄配备均是芯片堆叠手艺、先辈封拆手艺的环节焦点配备，将获得愈加普遍的使用。 盈利预测取投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为10。9/13。8/15。8亿元，当前市值对应动态PE别离为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提醒：收购进展不及预期，下逛扩产不及预期。华海清科(688120) 结论取： 公司发布通知布告，收购参股子公司芯嵛半导体残剩82%的股权，做价10亿元，标的公司处置低能大束子注入设备研发制制，相关产物已发往客户端验证。通过此次收购，公司正在半导体离子注入设备范畴结构进一步深切，连系公司现有CMP设备营业以及快速起步的减薄设备营业，公司产物矩阵进一步丰硕，持久影响反面。估计公司2024-26年净利润9。7亿元、12。7亿元和15。7亿元，同比增加33%、32%和24%，EPS别离为4。05元、5。34元和6。64元，目前股价对应2024-26年PE别离为42倍、32倍、26倍、赐与买进。 收购子公司芯嵛残剩股权，深度结构离子注入设备营业：公司10亿元收购公司芯嵛半导体残剩82%的股权。标的公司处置低能大束子注入设备研发制制，许诺2024年度、2025年度，发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收法式，2024-2026年营收不低于0。45亿元、1。05亿元、3。4亿元，且离子注入机台验收后确认的停业收入占比至多80%，收购价钱对应2026年PS约3。6倍，估值相对较低。芯嵛公司焦点手艺团队专注于离子注入行业30多年（已签定不低于3年的劳动合同及响应的竞业和谈），具有丰硕的离子注入行业经验，目前的产物较同类竞品的晶圆颗粒污染节制结果、晶圆的拆载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。估计短期内芯嵛半导体因为营收规模较小，对于公司利润端贡献无限，但离子注入设备范畴国产化率低，将来国产替代需求火急，该营业无望实现高速增加。连系公司现有CMP设备营业以及快速起步的减薄设备营业，公司产物矩阵进一步丰硕，具备成为半导体平台型企业的潜力，持久影响反面。 3Q24业绩增速加速，营收净利润立异高：得益于国产半导体需求快速增加，2024年前三季公司实现营收24。5亿元，YOY+33。2%，净利润7。2亿元，YOY+27。8%，扣非后净利润6。2亿元，YOY+33。9%。此中3Q24营收为9。6亿元，YOY+57。6%，QOQ+17%；实现净利润为2。9亿元，YOY+51。7%，QOQ+25%。公司营收及净利润规模创汗青新高。 盈利预测：估计公司2024-26年净利润9。6亿元、12。7亿元和15。7亿元，同比增加33%、32%和24%，EPS别离为4。05元、5。34元和6。64元，目前股价对应2024-26年PE别离为42倍、32倍、26倍、赐与买进的评级。 风险提醒：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期华海清科(688120) 公司2024Q3业绩同环比增加，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现停业收入24。52亿元，YoY+33。22%；归母净利润7。21亿元，YoY+27。8%；扣非归母净利润6。15亿元，YoY+33。85%。毛利率45。82%，YoY-0。64pcts；净利率29。4%，YoY-1。25pcts。此中，2024Q3单季度营收9。55亿元，YoY+57。63%，QoQ+17%；归母净利润2。88亿元，YoY+51。74%，QoQ+24。97%；扣非归母净利润2。46亿元，YoY+62。36%，QoQ+25。4%；毛利率45。08%，YoY-1。65pcts，QoQ+0。15pcts；净利率30。16%，YoY-1。17pcts，QoQ+1。92pcts。公司做为国产CMP龙头，充实受益于设备国产化加快渗入，我们维持公司2024-2026年盈利预测，估计2024/2025/2026年归母净利润为10。08/13。12/17。05亿元，估计2024/2025/2026年EPS为4。26/5。54/7。20元，当前股价对应PE为44。4/34。1/26。3倍，维持“买入”评级。 CMP产物市占率持续提拔，带动环节耗材取维保办事逐渐放量 2024Q3营收同比高增，次要系公司持续加大研发投入和出产能力扶植，CMP市场拥有率不竭提高。跟着公司CMP产物市场保有量不竭扩大，环节耗材取维保办事等营业规模逐渐放量，同时晶圆再生及湿法配备收入逐渐添加所致。2024Q3业绩增加，次要系（1）公司营收同比+57。63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及加计抵减税收优惠等金额添加；（3）公允价值变更削减。 减薄设备完成首台验证，紧握先辈封拆成长机缘 2024年9月19日公司发布通知布告，自公司2023年推出新一代12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工做，该机型已发往存储、先辈封拆、CIS等分歧工艺客户端进行验证。公司12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工做。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。跟着HBM等先辈封拆手艺的使用，将大幅提拔市场对减薄配备的需求，将有帮于巩固和提拔公司的焦点合作力，对公司将来成长将发生积极影响。 风险提醒：行业需求下降风险；晶圆厂本钱开支下滑风险；手艺研发不及预期。2024年前三季度公司实现营收24。52亿元，同比增加33。22%；归属上市公司股东净利润7。21亿元，同比增加27。80%。 安然概念： 新兴使用范畴需求显著添加，公司毛利率持续提拔：2024前三季度，公司实现营收24。52亿元（+33。22%YoY）；归母净利润7。21亿元（+27。80%YoY），扣非后归母净利润6。15亿元（+33。85%YoY），次要系公司CMP设备的市场拥有率不竭提高且环节耗材取维保办事等营业规模逐渐放量，同时晶圆再生及湿法配备收入逐渐添加。Q3单季度，公司实现营收9。55亿元（+57。63%YoY，+17。00%QoQ），实现归母净利润2。88亿元（+51。74%YoY，+24。97%QoQ），Q3利润增加次要系（1）公司停业收入较客岁同期增加57。63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及加计抵减税收优惠等金额添加。Q3单季度的毛利率和净利率别离为45。08%（-1。65pct YoY，+0。15pct QoQ）和30。16%（-1。17pctYoY，-1。92pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20。89%（-0。40pct YoY），此中发卖费用率、办理费用率、财政费用率和研发费用率别离为6。06%（+0。81pct YoY）、5。10%（-0。42pctYoY）、-0。70%（+0。40pct YoY）和10。42%（-1。19pct YoY）。 持续推进新产物新工艺开辟，市场所作力稳步提拔：公司以更先辈制程、更高产能、更低成本为主要冲破标的目的，一方面基于现有产物不竭进行更新迭代，另一方面积极结构新手艺新产物的开辟拓展，正在CMP配备、减薄配备及其他产物方面取得了积极。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300曾经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满脚集成电、先辈封拆等制制工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；使用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗配备已实现首台验收，新手艺、新产物结构拓展成功。公司2023年推 出新一代12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工做，该机型已发往存储、先辈封拆、CIS等分歧工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工做。Versatile-GP300机台集成超细密磨削、抛光及清洗单位，设置装备摆设先辈的厚度误差取概况缺陷节制手艺，供给多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开辟矫捷等长处，能够满脚集成电、先辈封拆等制制工艺的晶圆减薄需求。该验收机台使用于客户先辈工艺，冲破了保守减薄机的精度，实现了减薄工艺全过程的不变可控，获得客户高度承认，有帮于推进该机型正在分歧客户分歧工艺的出产线进一步验证，完美手艺目标，为后续取得批量订单打下根本。 投资：公司曾经构成了“设备+办事”营业结构，积极结构新手艺新产物的开辟拓展，正在CMP设备、减薄设备及其他产物方面取得了积极，正正在国产化海潮中充实受益，产物正在国内次要晶圆制制产线上获得验证或量产利用，具备较大的成长潜力。分析公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，估计公司2024-2026年归母净利润别离为10。09亿元（前值为9。14）、12。74亿元（前值为12。41）、15。89亿元（前值为15。54），EPS别离为4。26元、5。38元、6。71元，对应10月30日收盘价PE别离为43。4X、34。4X和27。6X。鉴于公司持续拓展多条产物线，我们持续看好公司后续成长和市场地位，维持对公司的“保举”评级。 风险提醒：（1）下逛本钱收入可能不及预期：如若晶圆厂本钱开支减缓，可能会对公司的营业发生必然影响。（2）市场所作加剧：近年来因为市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场所作加剧。一旦公司的手艺程度、产物质量、办事质量有所下滑，都可能形成公司不克不及获得新客户或丢失原有客户，被合作敌手拉开差距，市场份额将被掠取。（3）国产化进度不及预期：若是产物的客户测试认证进展较慢或者国产替代志愿放缓，可能对公司的业绩发生晦气影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体财产的制裁持续升级，半导体财产对全球特别是美国科技财产链的依赖仍然严沉，下逛晶圆厂先辈制程的扩产可能会遭到影响，扩产进度放缓，公司的发卖环境可能也会遭到影响。华海清科(688120) 投资要点 受益下逛需求稳健增加，公司Q3业绩环比高增：2024Q1-Q3公司实现营收24。52亿元，同比+33。2%，次要系集成电财产需求高增以致公司CMP产物的市场保有量不竭扩大，同时晶圆再生及湿法配备收入逐渐添加所致；归母净利润7。21亿元，同比+27。8%，次要系停业收入增加以及公司嵌入式软件即征即退及加计抵减税收优惠等金额添加所致；扣非净利润为6。15亿元，同比+33。9%。Q3单季营收为9。55亿元，同比+57。63%，环比+17%；归母净利润为2。88亿元，同比+51。7%，环比+25%。 公司盈利能力高位维稳，期间费用率小幅降低：2024Q1-Q3毛利率为45。8%，同比-0。6pct；发卖净利率为29。4%，同比-1。2pct；期间费用率为20。9%，同比-0。4pct，此中发卖费用率为6。1%，同比+0。8pct，办理费用率为5。1%，同比-0。4pct，研发费用率为10。4%，同比-1。2pct，财政费用率为-1。1%，同比+0。4pct。Q3单季毛利率为45。08%，同环比-1。7pct/+0。2pct；发卖净利率为30。16%，同环比-1。2pct/+1。9pct。 存货&合同欠债大幅增加，现金流回款显著好转：截至2024Q3末公司合同欠债为15。05亿元，同比+18%；存货为33。12亿元，同比+45%。Q3公司运营性现金流为5。04亿元，同比+391%，次要系公司营业规模扩大，发卖回款增幅较大，以及收到补帮及软件即征即退金额添加。 受益于AI、高机能计较范畴快速成长，公司CMP配备、减薄配备将获得更普遍使用：跟着AI和高机能计较的快速成长，芯片机能和功耗的要求不竭提高，通过内部互联手艺实现多个模块芯片取底层根本芯片封拆的Chiplet和基于2。5D/3D封拆手艺将DRAMDie垂曲堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司从打产物CMP配备、减薄配备均是芯片堆叠手艺、先辈封拆手艺的环节焦点配备，将获得愈加普遍的使用。 盈利预测取投资评级：考虑到设备交付节拍，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10。9/13。9/15。8亿元，当前市值对应动态PE别离为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提醒：下逛本钱开支下滑、美国制裁影响、新品财产化不及预期。华海清科(688120) 结论取： 公司近日颁布发表首台减薄贴膜一体机GM300曾经完成国内头部封测企业验证，标记着公司减薄设备产物矩阵进一步丰硕。环绕HBM存储先辈封拆范畴，公司积极结构减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备，将充实把我国内存储封测市场成长的契机。 瞻望将来，公司做为CMP（抛光）国内龙头，还积极结构减薄设备、晶圆再生营业，以及第三代半导体等范畴，将来跟着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩无望持续快速增加。估计公司2024-26年净利润7。6亿元、9。9亿元和13。2亿元，同比增加51%、30%和34%，EPS别离为4。76元、6。21元和8。31元，目前股价对应2023-25年PE别离为43倍、33倍、25倍、赐与买进。 减薄设备营业持续冲破，新增加点出现：继量产减薄抛光一体机Versatile-GP300后，1H24公司首台减薄贴膜一体机GM300送国内头部封测企业验证，幷且近日曾经完成验证，为后续取得批量订单打下根本。正在国表里HBM需求高速增加的布景下，公司把握住行业增加契机，环绕相关使用成功推出新设备，我们估计从2025年起头减薄抛光一体设备将对于公司业绩增加构成本色性贡献。别的，公司正在边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备范畴均有新品结构，业绩增加点也不竭出现。 国产替代推进，公司营收快速增加：1H24，因为本土半导体设备需求兴旺，公司CMP产物获得了更多客户，市场拥有率不竭提高。带动公司实现营收15亿元，YOY增加21。2%；实现净利润4。3亿元，YOY增加15。7%，EPS2。72元。此中，第2季度单季公司实现营收8。2亿元，YOY增加32%，实现净利润2。3亿元，YOY增加27。9%。从毛利率来看，1H24公司分析毛利率46。3%，取上年同期持平。 盈利预测：估计公司2024-26年净利润9。6亿元、12。7亿元和15。7亿元，同比增加33%、32%和24%，EPS别离为4。05元、5。34元和6。64元，目前股价对应2024-26年PE别离为29倍、22倍、18倍、赐与买进。 风险提醒：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期华海清科(688120) 2024年9月19日公司发布通知布告，12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工做，该机台验收通过标记着12英寸超细密晶圆减薄机机能获得客户承认，满脚客户批量化出产需求，将有帮于巩固和提拔公司的焦点合作力，对公司将来的成长将发生积极的影响。 运营阐发 减薄设备验收通过，平台化结构已构成。公司2023年推出了新一代12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，目前该机型持续发往存储、先辈封拆、CIS等分歧工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工做，代表公司正在先辈工艺范畴，冲破了保守减薄机的精度，获得了客户承认，后续放量可期。 “配备+办事”模式建立成长护城河，看好公司持久成长。公司着沉“配备+办事”的平台化计谋结构，营业包罗CMP配备、减薄配备、划切配备、湿法配备、膜厚丈量设备、晶圆再生、环节耗材取维保办事等，实现了“配备+办事”的平台化计谋结构。 1）CMP设备：UniversalH300曾经实现小批量出货，客户端验证成功；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，估计2024年下半年发往客户验证。 2）减薄设备：12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已正在客户端验收通过，满脚批量化出产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。 3）划切设备：满脚集成电、先辈封拆等制制工艺的12英寸晶圆边缘切割配备，已发往多家客户进行验证。 4）环节耗材取维保营业：跟着消费电子需求端回暖，客户产线操纵率估计将快速提拔，叠加公司CMP配备保有量的不竭攀升，耗材零部件、抛光头维保办事等营业量也会响应提拔，环节耗材维保及手艺办事将成为公司新的利润增加点。 盈利预测、估值取评级 估计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增加43%/27%/26%；归母净利润10。05/12。62/15。72亿元，同比增加39%/26%/24%，对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。 风险提醒 中美商业摩擦风险；下逛扩产不及预期；新品验证进度不及预期等华海清科(688120) 事务 华海清科发布2024年半年度演讲：2024年上半年公司实现停业收入14。97亿元，同比增加21。23%；实现归属于上市公司股东的净利润4。33亿元，同比增加15。65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3。68亿元，同比增加19。77%。 投资要点 先辈封拆焦点配备送机缘，经停业绩稳步提拔 2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，跟着AI和HPC的快速成长，对芯片机能和功耗的要求不竭提高，Chiplet和2。5D/3D鞭策HBM等先辈封拆手艺成为次要标的目的，公司次要产物CMP、减薄配备是芯片堆叠/先辈封拆手艺的焦点配备，是公司成长的主要机缘，跟着公司新产物的拓展以及及合作能力逐步加强，公司经停业绩也稳步提拔。 普遍结构CMP/减薄/清洗/化切等配备，新产物开辟建立公司护城河 2024年上半年，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300曾经实现小批量出货；12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单，获得客户的高度承认；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满脚集成电、先辈封拆等制制工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；使用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗配备已实现首台验收。新手艺、新产物结构拓展成功，公司合作力无望进一步提拔。 积极推进新扶植，加大研发投入加强合作力 子公司和天津二期工程进展成功，此中，天津二期次要用于扩大CMP和晶圆再生配备；次要开展减薄和湿法等高端配备的出产，进一步鞭策公司平台化计谋结构。此外，公司加大立异投入，2024上半年公司研发投入1。75亿元，同比增加26。43%，正在焦点手艺方面向更高的机能和更先辈制程冲破，焦点手艺曾经构成高强度专利组合和手艺樊篱。公司积极进行研发/扩产，建立公司焦点合作力，无望鞭策业绩提拔。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入别离为34。08、45。24、57。45亿元，EPS别离为4。23、5。47、6。82元，当前股价对应PE别离为29。7、23。0、18。4倍。跟着先辈封拆手艺不竭使用，公司次要产物CMP/减薄设备的合作力将添加，后续营收和利润无望不变提拔，初次笼盖，赐与“买入”投资评级。 风险提醒 宏不雅经济的风险，产物研发不及预期的风险，行业合作加剧的风险，下逛需求不及预期的风险。华海清科(688120) 事务 8月16日，公司通知布告2024年半年度演讲，24H1实现营收14。97亿元，同比+21。23%；实现归母净利润4。33亿元，同比+15。65%；实现扣非归母净利润3。68亿元，同比+19。77%。 投资要点 CMP市占提拔驱动营收增加，股份领取导致利润端增幅略低。24H1，公司CMP产物做为集成电前道制制的环节工艺配备之一市场份额不竭提高。跟着公司CMP产物市场保有量的扩大，环节耗材取维保办事等营业规模逐渐放量，叠加晶圆再生及湿法配备收入添加，公司营收及净利均较同期增加，24H1实现营收14。97亿元，同比+21。23%。24H1公司股份领取费用4959万元，股份领取费用导致相关费用的增幅高于营收的增幅，24H1实现归母净利润4。33亿元，同比+15。65%；实现扣非归母净利润3。68亿元，同比+19。77%。公司盈利能力稳健，24H1公司实现发卖毛利率46。29%发卖净利率28。91%。分季度看，24Q1/24Q2实现营收6。80/8。16亿元，同比+10。40%/+32。03%；归母净利润2。02/2。31亿元，同比+4。27%/+27。89%；扣非归母净利润1。72/1。97亿元，同比+2。78%/+40。01%；发卖毛利率47。92%/44。93%；发卖净利率29。72%/28。24%。公司营运能力不竭加强，24H1公司运营勾当发生的现金流量净额较上年同期+38。55%，次要系公司营业规模扩大及发卖回款添加。 “配备+办事”平台化成长，新产物新工艺开辟丰盛。公司持续践行“配备+办事”的平台化成长计谋，CMP/减薄/划切/湿法/丈量配备、晶圆再生、耗材办事等集成电范畴科技：1）CMP：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300曾经小批量出货，客户端验证成功；面向第三代半导体的新机型正正在进行客户需求对接，估计24H2发往客户验证。2）减薄12吋超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单；12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。3）划切：满脚集成电、先辈封拆等制制工艺的12吋晶圆边缘切割配备已发往多家客户验证。使用于4/6/8吋化合物半导体的刷片清洗配备已通过客户端验收；使用于4/6/8/12吋片盒清洗配备已取得小批量订单，待发往客户端验证5）膜厚丈量：使用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度丈量配备已发往多家客户验证，24H1已取得某集成电制制龙头企业的批量反复订单。6）办事：晶圆再生营业获得多家大出产线批量订单并持久不变供货，并积极推进产能扩程。同时跟着客户产线操纵率的提拔及公司CMP配备保有量的攀升，环节耗材维保及手艺办事无望成为公司新的利润增加点。 重生产扶植+零部件国产化推进，帮力践行平台化计谋。产能扶植方面，公司全资子公司华海清科（）正在经济手艺开辟区实施“华海清科集成电高端配备研发及财产化项目”，用于公司开展化学机械抛光配备、减薄配备、湿法配备等高端半导体配备研发及财产化，已完成从体布局扶植，估计于24年岁尾完工验收。同时，公司化学机械抛光机项目出产配套工程（即天津二期项目）进展成功，估计于24年岁尾完工验收。财产结构方面，公司持续推进国内零部件供应商的培育，加大相关零部件项目标国产化力度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体无限公司扶植半导体设备环节零部件孵化平台；24H1公司参取设立华海金浦创业投资（济南）合股企业（无限合股），借帮专业投资机构正在半导体等相关范畴的资本劣势和投资能力，添加投资渠道，赋能从业协同成长；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合股企业（无限合股）基金份额，拓展公司财产结构，加强财产协同效应。 投资 我们估计公司2024/2025/2026年别离实现收入35/46/60亿元，实现归母净利润别离为10/13/17亿元，当前股价对应2024-2026年PE别离为30倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提醒 手艺立异风险；焦点手艺人员流失或不脚的风险；焦点手艺失密风险；宏不雅经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产物和新办事的市场开辟不及预期的风险；应收账款收受接管的风险；补帮取税收优惠政策变更的风险；学问产权争议风险；募集资金投资项目风险；财产政策变化的风险。华海清科(688120) 事务 公司发布2024年半年度业绩通知布告，上半年公司实现停业收入14。97亿元，同比增加21。23%；归母净利润4。33亿元，同比增加15。65%；根基每股收益2。72元/股。 收入/利润规模稳步增加，盈利能力较为不变 受益于半导体设备市场成长及公司产物合作劣势，公司2024年上半年CMP设备、配套材料、晶圆再生、手艺办事以及湿法配备等收入均有较大幅度增加。此外，上半年公司盈利能力较为不变，毛利率、净利率别离为46。29%、28。91%，同比别离下滑0。03pct、1。39pct；净利率下滑次要系职工薪酬/股份领取费用添加所致，此中发卖费用率添加0。66pct、办理费用率添加0。55pct。单季度来看，公司Q2实现停业收入8。16亿元，同比增加32。03%，环比增加20%；归母净利润2。31亿元，同比增加27。89%，环比增加14。03%；毛利率、净利率别离为44。93%、28。24%，同比别离下滑1。06pct、0。91pct。环比别离下滑2。99pct、1。48pct。 持续推进新品开辟，市场所作力稳步提拔 公司正在CMP配备、减薄配备及其他产物方面的进展取得了积极，市场所作力继续提拔。CMP配备，公司推出了满脚更多材质工艺和更先辈制程要求的新产物，全新抛光系统架构曾经实现小批量出货，客户端验证成功。减薄配备，公司开辟出合用于先辈封拆及前道制制范畴的减薄配备取得较好进展，Versatile-GP300已取得多个范畴头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。此外，取减薄抛光工艺婚配的划切配备、清洗配备、供液系统、膜厚丈量配备均已实现正在客户端的验证或者批量反复订单。 盈利预测、估值取评级 公司是国内CMP设备龙头且新品开辟成功，我们估计公司2024-2026年停业收入别离为34。06/44。28/56。65亿元，同比增速别离35。79%/30。01%/27。93%；归母净利润别离为9。49/12。03/14。71亿元，同比增速别离为31。17%/26。69%/22。27%；EPS别离为4。01/5。08/6。21元，对应PE别离为34x/27x/22x。考虑到公司盈利能力较强且新品持续开辟，赐与“买入”评级。 风险提醒：新品研发进展不及预期；下逛晶圆厂扩产不及预期；晶圆厂稼动率提拔不及预期。华海清科(688120) 事项： 公司发布2024年半年报，上半年公司实现营收14。97亿元，同比添加21。23%；归属上市公司股东净利润4。33亿元，同比添加15。65%。 安然概念： 践行“配备+办事”的平台化成长计谋，公司业绩稳增加：2024H1，公司实现营收14。97亿元（+21。23%YoY），实现归母净利润4。33亿元（+15。65%YoY），次要系公司深耕集成电制制上逛财产链环节范畴，鼎力挖掘CMP配备、减薄配备、划切配备、湿法配备、丈量配备、晶圆再生、耗材办事等集成电范畴的新机遇，持续优化企业办理系统及客户办事保障能力，勤奋提高产物市场表示及合作能力。2024H1，公司全体毛利率和净利率别离是46。29%（-0。03pct YoY）和28。91%（-1。40pct YoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为21。64%（+1。16pct YoY），发卖费用率、办理费用率、财政费用率和研发费用率别离为6。02%（+0。66pct YoY）、5。47%（+0。38pctYoY）、-1。26%（-0。05pct YoY）和11。42%（+0。18pct YoY）。Q2单季度，公司实现营收8。16亿元（+32。03%YoY，+20%QoQ），归母净利润2。31亿元（+27。89YoY，+14。03%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率别离为44。93%（-1。06pct YoY，-2。99pct QoQ）和28。24%（-0。91pctYoY，-1。48pct QoQ）， 持续推进新产物新工艺开辟，市场所作力稳步提拔：公司一方面基于现有产物不竭进行更新迭代，另一方面积极结构新手艺新产物的开辟拓展，正在CMP配备、减薄配备及其他产物方面取得了积极。（1）CMP配备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300曾经实现小批量出货，客户端验证成功；面向第三代半导体的新机型正正在进行客户需求对接，估计2024年下半年发往客户验证。（2）减薄配备：12英寸超细密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单，获得客户的高度承认；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–G M300已发往国内头部封测企业进行验证。（3）划切配备：12英寸晶圆边缘切割配备已发往多家客户进行验证。（4）清洗配备：使用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗配备已通过客户端验收；使用于4/6/8/12英寸片盒清洗配备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。（5）供液系统：用于湿法工艺配备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统配备已获得批量采购，正在国内浩繁集成电客户实现财产化使用。（6）膜厚丈量配备：使用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度丈量配备已发往多家客户验证，丈量精度高、成果靠得住、精确，已取得某集成电制制龙头企业的批量反复订单。（7）晶圆再生营业：获得多家大出产线批量订单并持久不变供货，并积极推进产能扩程。（8）环节耗材取维保办事：跟着消费电子需求端回暖，客户产线操纵率估计将快速提拔，同时叠加公司CMP配备保有量的不竭攀升，耗材零部件、抛光头维保办事等营业量也会响应提拔，环节耗材维保及手艺办事将成为公司新的利润增加点。 投资：公司曾经构成了“设备+办事”营业结构，积极结构新手艺新产物的开辟拓展，正在CMP设备、减薄设备及其他产物方面取得了积极，正正在国产化海潮中充实受益，产物正在国内次要晶圆制制产线上获得验证或量产利用，具备较大的成长潜力。分析公司最新财报，我们下调了公司的盈利预期，估计公司2024-2026年归母净利润别离为9。14亿元（前值为10。13）、12。41亿元（前值为13。47）、15。54亿元（前值为17。44），EPS别离为3。86元、5。24元、6。57元，对应8月16日收盘价PE别离为35。3X、26。0X和20。7X。鉴于公司持续拓展多条产物线，我们持续看好公司后续成长和市场地位，维持对公司的“保举”评级。 风险提醒：（1）下逛本钱收入可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂本钱开支减缓，可能会对公司的营业发生必然影响。（2）市场所作加剧：近年来因为市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场所作加剧。一旦公司的手艺程度、产物质量、办事质量有所下滑，都可能形成公司不克不及获得新客户或丢失原有客户，被合作敌手拉开差距，市场份额将被掠取。（3）国产化进度不及预期：若是产物的客户测试认证进展较慢或者国产替代志愿放缓，可能对公司的业绩发生晦气影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体财产的制裁持续升级，半导体财产对全球特别是美国科技财产链的依赖仍然严沉，下逛晶圆厂先辈制程的扩产可能会遭到影响，扩产进度放缓，公司的发卖环境可能也会遭到影响。华海清科(688120) 事务！ 华海清科8月16日发布2024年中报：2024H1公司实现收入14。97亿元，同比增加21。23%；实现归母净利润4。33亿元，同比增加15。65%；实现扣非归母净利润3。68亿元，同比增加19。77%。 投资要点！ 2024Q2业绩稳健增加。2024Q2公司实现收入8。16亿元，同比增加32。03%，环比增加20。00%；实现归母净利润2。31亿元，同比增加27。89%，环比增加14。03%；实现扣非归母净利润1。97亿元，同比增加40。01%，环比增加14。42%。 盈利能力根基不变。2024H1公司毛利率为46。29%，同比削减0。03pct，净利率为28。91%，同比削减1。40pct。2024H1公司期间费用率为21。65%，同比添加1。17pct，次要系员工薪酬添加以及新增股份领取费用，此中发卖费用为0。90亿元，同比添加36。16%；办理费用为0。82亿元，同比添加30。08%；研发费用为1。71亿元，同比添加23。19%；财政费用为-0。19亿元。2024Q2公司毛利率为44。93%，同比削减1。06pct，环比削减2。99pct，净利率为28。24%，同比削减0。91pct，环比削减1。48pct。 运营勾当现金流显著增加。2024H1公司运营勾当净现金流量为3。72亿元，同比添加38。55%，次要系公司营业规模扩大，发卖回款添加。 截至2024H1末，公司合同欠债为13。42亿元，同比添加6。03%；存货为30。80亿元，同比添加40。61%。 平台化计谋结构加快，将来成长可期。公司现已实现“配备+办事”的平台化计谋结构，2024H1公司CMP配备、配套材料、晶圆再生、手艺办事以及湿法配备等收入均实现较大幅度增加。（1）CMP配备，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，客户端验证成功，面向第三代半导体的新机型正正在进行客户需求对接，估计2024H2发往客户验证。（2）减薄配备，公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证，现已完成从轴、多孔吸盘等焦点零部件国产化开辟，部门已达到量产前提。（3）划切配备，公司12英寸晶圆边缘切割配备已发往多家客户进行验证。（4）清洗配备，公司刷片清洗配备（用于4/6/8英寸化合物半导体）已通过客户端验证，片盒清洗配备（用于4/6/8英寸化合物半导体）已取得小批量订单。（5）膜厚丈量配备，公司金属制程薄膜厚度丈量配备现已取得某集成电制制龙头企业的批量反复订单。（6）环节耗材取维保办事，受益消费电子需求回暖以及公司CMP配备保有量添加，环节耗材取维保办事无望成为新的利润增加点。 先辈封拆贡献设备需求增量，产能持续扩充帮力业绩增加。跟着AI、高机能计较等范畴快速成长，Chiplet、HBM等先辈封拆手艺和工艺成为将来主要成长标的目的，做为先辈封拆手艺的环节设备，公司CMP配备、减薄配备等产物无望获得愈加普遍使用。“华海清科集成电高端配备研发及财产化项目”现已完成从体布局扶植，估计2024岁尾完工验收，用于开展化学机械抛光配备、减薄配备、湿法配备等设备研发及财产化。化学机械抛光机项目出产配套工程（天津二期项目）估计2024岁尾完工验收。 盈利预测和投资评级公司是CMP配备国产替代领跑者，平台型计谋打开成漫空间，我们估计公司2024-2026年实现收入35。45、47。13、60。63亿元，实现归母净利润10。37、13。89、18。04亿元，现价对应PE别离为30、22、17倍，初次笼盖，赐与“买入”评级。 风险提醒新品研制不及预期；产物验证不及预期；下旅客户扩产进度不及预期；行业合作加剧风险。华海清科(688120) 事务： 1。公司发布2024年半年度演讲，2024H1实现营收14。97亿元，同比增加21。23%；实现归属于母公司所有者净利润4。33亿元，同比添加15。65%；实现扣非归母净利润3。68亿元，同比增加19。77%。 2。从Q2单季度业绩来看，实现营收8。16亿元，同比增加32。03%，环比增加20。00%；实现归属于母公司所有者净利润2。31亿元，同比增加27。89%，环比增加14。03%；实现扣非归母净利润1。97亿元，同比增加40。01%，环比增加14。42%。 24H1业绩延续高增加： 24H1公司停业收入及净利润别离为14。97亿元和4。33亿元，较客岁同期均大幅增加，此中24H1收入快速增加次要系列半导体设备国产替代快速推进，公司CMP设备份额不竭提高。24H1公司归母净利润（+15。65%）及扣非净利润（+19。77%）增幅略低于停业收入（+21。23%）增幅，次要系股份领取费用导致相关费用的增幅高于停业收入的增幅。24H1运营勾当发生的现金流量净额3。72亿元，同比大幅添加38。85%，次要系公司营业规模扩大，发卖回款添加。 临港集成电配备研发制制项目落地，估计帮力经停业绩持续增加： 公司拟正在上海临港新片区投资扶植“上海集成电配备研发制制项目”，开展集成电公用设备的研发、出产、发卖营业。项目打算总投资不跨越16。98亿元，估计2026年建成投入利用，项目建成后将进一步扩大公司半导体配备产能，鞭策高端半导体配备的研发和出产，快速结构国表里市场。此外，项目标实施将帮力践行“配备+办事”的平台化成长计谋，多元化产物结构，丰硕公司产物品种，为公司将来成长创制更大空间和新的利润增加点。 “配备+办事”双轮驱动： IC配备方面：1）CMP配备：全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货；2）减薄配备：12英寸超细密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单；3）湿法设备：SDS/CDS供液系统配备已获得批量采购订单；4）丈量配备：取得某集成电制制龙头企业的批量反复订单。手艺办事方面：1）晶圆再生：具备Fab配备及工艺手艺办事的晶圆再生专业代工场，且已获得多家大出产线批量订单并持久不变供货；2）环节耗材取维保：进一步提拔12/8/6英寸CMP多区抛光头机能，持续开展抛光甲等环节耗材的多元化开辟及验证。 投资： 我们估计公司2024年~2026年收入别离为35。11亿元、45。65亿元、54。78亿元，归母净利润别离为10。13亿元、13。93亿元、14。42亿元。考虑半导体器件公用设备制制行业国产替代加快，公司新产物研发成功，区位结构的逐渐完美。赐与公司2024年PE41。00X的估值，对应方针价176。12元。赐与“买入-A”投资评级。 风险提醒： 新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险，行业取市场波动风险，国际商业摩擦风险，产物出产成本上升风险。华海清科(688120) 投资要点 事务概述：公司发布2024年半年报 【24H1】 公司实现收入14。97亿——合适预告14。5-15。2亿元，同增21%；归母净利4。33亿——合适预告4。25至4。45亿元，同增16%；扣非归母净利3。68亿——合适预告3。6至3。8亿元，同增20%；毛利率46。29%，同比持平；净利率28。9%，同比-1。4pcts。24H1公司股份领取费用较高，达4959万元，导致发卖、办理取研发费用增幅高于停业收入的增幅，因而归母净利润及扣非净利润增幅略低于停业收入增幅。 【24Q2】 公司实现收入8。16亿，同增32%、环增20%；归母净利2。3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2。0亿，同增40%、环增14%；毛利率44。9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28。3%，同比-0。8pcts，环比-1。4pcts。 CMP合作力持续加强，减薄机GP300/GM300拓展成功 公司CMP等公用配备、晶圆再生取耗材办事发卖规模较同期均有分歧程度增加。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标记：1）公司产质量量获得客户高度承认，焦点合作力持续加强；2）CMP拆机量提拔打制晶圆再生/耗材营业更大存量空间。公司开辟出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制制的后背减薄、先辈封拆，不变实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0。8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 环绕CMP打制产物矩阵，平台型计谋呼之欲出 1）拳头产物CMP送架构升级和下逛拓宽。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300曾经实现小批量出货，客户验证成功；面向三代半的新机型估计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打制产物矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，使用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗配备已通过客户端验收；使用于4/6/8/12英寸片盒清洗配备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量反复订单；晶圆再生和耗材维保无望成新的利润增加点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开辟的离子注入机产物研发成功，已实现小批量出货。 HBM和先辈封拆焦点设备供应商，上海扩产帮力将来营业放量 AI加速落地，涉及多层垂曲堆叠的HBM和先辈封拆无望成主要标的目的。公司从打的CMP、减薄设备是堆叠和先辈封拆的焦点配备，无望受益于AI迸发对HBM和先辈封拆需求的拉动。 公司8月15日颁布发表投资扶植上海集成电配备研发制制，打算对公司焦点产物的产能扩充，同时开展新产物或新功能的立异开辟及升级，帮力公司扩展产物线，加速研发财产化；该项目总投资不跨越169，781万元，资金来历自有和自筹资金；项目扶植周期估计为24个月。 投资 我们预测公司2024-26年净利润别离为9。9/13。5/16。8亿元，我们连结对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国CMP设备龙头，强者恒强合作劣势持续凸显，同时公司积极开辟减薄机、清洗机正在内的多种产物，把握国产化、先辈封拆的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提醒 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开辟不及预期。华海清科(688120) 投资要点： 24H1 业绩稳健增加， 耗材取新设备收入逐渐添加。 公司 24 年上半年实现营收 14。97 亿元， 同比+21%； 实现归母净利润 4。33 亿元， 同比+16%；实现扣非归母净利润 3。68 亿元， 同比+20%。 24Q2 季度， 公司实现营收 8。16亿元， 同比+32%； 实现归母净利润 2。31 亿元， 同比+28%； 实现扣非归母净利润 1。97 亿元， 同比+40%。 公司上半年业绩稳健增加， 同时 Q2 有所加快。 公司暗示 CMP 设备市占率不竭提拔， 环节耗材取维保办事等营业逐渐放量， 同时晶圆再生及湿法设备收入逐渐添加。 CMP 设备地位安定， 减薄、 划切、 清洗、 量测等多设备拓展。 公司基于正在纳米级抛光、 纳米精度膜厚正在线检测、 纳米颗粒超干净清洗、 大数据阐发及智能化节制等环节手艺， 开辟出了 CMP 配备、 减薄配备、 划切配备、湿法配备、 晶圆再生、 环节耗材取维保办事等， 初步实现了“配备+办事”的平台化计谋结构。 正在 CMP 设备中， 公司推出的全新抛光系统架构 CMP机台 Universal H300 曾经实现小批量出货， 客户端验证成功。 减薄设备中，公司 12 英寸超细密晶圆减薄机已取得多个范畴头部企业的批量订单， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。 此外， 公司积极开辟晶圆边缘切割、 清洗、 金属薄膜厚度丈量等设备。 公司加强多地出产扶植， 扩大出产能力。 公司正在鞭策高端半 导体配备研发及财产化， 项目已完成从体布局扶植， 估计于 2024 岁尾完工验收。 同时， 公司化学机械抛光机项目出产配套工程（即天津二期项目）进展成功， 估计于 2024 年岁尾完工验收， 为公司进一步扩大出产规模供给配套设备。 别的， 公司近期通知布告拟投资不跨越 16。98 亿元扶植上海集成电配备研发制制项目。 将来公司正在多地的研发、 出产结构无望添加产能供应和新品研发实力。 盈利预测取投资 我们估计公司 2024-2026 年营收别离为 33/44/55 亿元（此前预测33/45/58 亿元） ， 归母净利润别离为 10。1/13。7/16。7 亿元（ 此前预测10。0/13。1/16。6 亿元） ， 对该当前 PE 别离为 32/24/19 倍。 我们认为， 公司 CMP 设备上地位安定， 同时 CMP 耗材和维保办事收入无望跟着CMP 出货量添加而逐渐提拔。 别的， 公司积极拓展减薄、 划切等多类其他设备， 拓展将来成漫空间。 维持“买入” 评级。 风险提醒 晶圆厂扩产进度不及预期， CMP 设备合作加剧， 新品拓展不及预期风险。